富士通は，モバイルWiMAX用チップの開発ロードマップを明らかにした。同社のモバイルWiMAXチップとしては，2007年5月に発表したベースバンド処理LSI「MB86K21」がある。これに加えRFトランシーバICも現在開発中で，近々出荷を開始する予定だ。両者を組み合わせた小型送受信モジュールも開発しているが当面は社内向け。外販は未定とする。富士通はこうした製品をまずPCカード向けに供給し，2008年以降に実装面積をminiSDカード大まで小型化し，組み込み機器や超低価格携帯電話端末に向ける。
2009年には45nmプロセスも適用
ベースバンド処理 LSIに関しては，この 5月に発表した「 MB86K21」が最初の量産品となる。90nmの CMOSプロセスを使って製造するチップで，下り方向で18.6Mビット/秒のデータ伝送速度を実現しながら，消費電力が240mWと低いことを特徴とする。海外の展示会などで，一次変調方式に64QAMを採用した場合でのデータ伝送を実演済みである。PCカードでの利用を強く意識して設計されたLSIで，Card BusやUSB2.0などのインタフェースに対応する。 MB86K21は，「♯1」という開発コード名で呼ばれている。これに先立ち，「♯0」と呼ばれる評価およびデモ専用のチップがあった。
2008年には，65nmのCMOSプロセスを使う「♯2A」，および「♯2B」を投入予定だ。♯2A はPDAなど，小型携帯機器への組み込みに向けたチップで，消費電力を♯1よりもさらに低減することを目指している。♯2Bは，BRICs地域などに向けた超低価格の端末に向けたLSI 。富士通は将来的に，モバイルWiMAXだけに対応する超低価格の携帯電話機が登場するとみており，そうした需要に向ける。このほか2009年には，45nmプロセスを使った携帯電話機向けのチップを，そして2011年以降では32nmプロセスを使う構想もある。
一方でRFトランシーバICに関しては，2.5GHz帯向けで5/10MHz帯域幅に対応する90nmプロセス利用のチップを，2007年中に何らかの形で出荷する。2008年には，さらに小型化したRFチップを開発する。富士通は，このRFトランシーバICと，ベースバンド処理LSI「♯2A」，およびメモリやパワー・アンプなどで構成する送受信回路のすべてを，miniSDカードの寸法に収めることを想定している。「最終的には，microSDカードの寸法まで小型化したい」（富士通 電子デバイス事業本部）。 このほか，RFトランシーバICを45nmプロセスで製造する構想もある。
まずはPCカードに搭載
富士通は，＃1チップを載せたPCカードを，2007年夏にもリファレンス・デザインとして供給開始する予定だ。2.5GHz帯を利用するサービスに向けたものとしている。このPCカードのリファレンス・デザインでは，供給を急ぐため，富士通以外のメーカーが製造したRFトランシーバICを利用して設計する。富士通は採用予定のRFトランシーバICのメーカー名などは明らかにしていない。
