東芝,64Gのフラッシュを採用したノート・パソコンを発表

 図4 Mg合金を用いた筐体。従来は0.5mmだった板厚を0.45mmにした。DVD上に当たる部分は平面であるため,板厚を厚くして強度を出した。一方,プリント基板上にあたる部分はリブを形成して軽量にしつつ強度を保っている。
図4 Mg合金を用いた筐体。従来は0.5mmだった板厚を0.45mmにした。DVD上に当たる部分は平面であるため,板厚を厚くして強度を出した。一方,プリント基板上にあたる部分はリブを形成して軽量にしつつ強度を保っている。

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