ベースバンド処理LSIである「WFB4030」とRFトランシーバICである「WFR4030」の2チップ構成
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米QUALCOMM Inc.は，次世代無線LAN「IEEE802.11n」（Draft 2.0）による最大315Mビット/秒のデータ伝送を，2007年7月に国内で実演する。
IEEE802.11nのDraft2.0に準拠したチップセットを実装したMini PCI Express型カードを使う。2007年7月18日から東京ビッグサイトで開催予定の「ワイヤレスジャパン 2007」の会場で，データ伝送を公開する予定。「Mini PCI Express型カードに実装した当社の11n準拠チップによる300Mビット/秒超の国内での実演は，これが初めてになる」（クアルコムジャパン）。
チップセットは，ベースバンド処理LSIである「WFB4030」とRFトランシーバICである「WFR4030」の2チップで構成する。QUALCOMM社が2006年12月に買収した，米Airgo Networks，Inc.の技術陣が開発したもの。Airgo社が開発したチップセットとしては，第4世代に相当する。MIMO（multiple input multiple output）技術に対応するチップセットで，送受信アンテナ素子の組み合わせでは1×1，1×2，1×3，2×2，2×3を利用できる。40MHz帯域幅を利用し，ガード・インターバル長を短くするモードなどを利用することにより，300Mビット/秒超のデータ伝送を実現できる。
QUALCOMM社はこのほか，携帯電話機向けおよび家庭のAV機器向けの11nチップセットを開発中としている。携帯電話機向けに関してはスリープ・モードなど低消費電力化を図ったチップセットを2008年中にも投入したい考えだ。
