米Merrill Lynch & Co., Inc.によれば，米Apple Inc.が発売予定の携帯電話機「iPhone」の2007年における出荷台数は400万台，2008年における出荷台数は1200万台になる見通しだという。iPhoneは，米国では2007年6月29日に，欧州では2007年中，アジア地域では2008年中に出荷される予定である（Tech-On!の関連記事1）。Merrill Lynch社は，発売当初は1カ月あたり20～30万台が出荷され，年末には1カ月あたり約100万台が出荷されると予測する。
加えて，Merrill Lynch社はiPhoneの部品メーカーの予測と，それぞれの部品の予想価格を発表した。同社によれば，iPhoneの1台当たりの製造コストのうち，100米ドル以上を半導体が占めるという。内訳は，42～50米ドル以上が論理LSI/アナログ製品，50～60米ドルがメモリである（Tech-On!の関連記事2）。Merrill Lynch社の予測どおり，2007年に400万台が出荷されると仮定すれば，iPhoneのみで半導体市場に4億米ドルの売り上げを追加することになる。1200万台の出荷が予測される2008年には12億米ドルの市場が生まれる。
同社が予測する部品の受注メーカーは，CPU/アプリケーション・プロセサが韓国Samsung Electronics Co. Ltd.，EDGE対応のベースバンドLSIとトランシーバＩＣがドイツInfineon Technologies AG，EDGE方式のフロントエンド・モジュールが米Skyworks Solutions, Inc.である。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC社）は，Samsung Electronics社やInfineon Technologies社から生産を請け負っており，iPhoneの部品の生産によって，2008年に約8000～1億米ドルを売り上げることになるという。
Merrill Lynch社は，iPhoneの出荷台数が同社の予測を大幅に超えない限り，受注メーカーにとって，iPhone用部品の生産による売上高への影響は限られると分析する。しかし，長期的にはiPhoneの発売が多機能な携帯電話機市場を拡大させる結果となり，部品メーカーへ良い影響を与えそうだとしている。
