【JPCA続報】東洋紡がSiチップと同じ線膨張係数のポリイミド・フィルムを開発
2007/06/04 19:38
東洋紡が開発したSiチップと同じ線膨張係数を備えるポリイミド・フィルム
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東洋紡は，Siチップと同等の線膨張係数を有するポリイミド・フィルム「ゼノマックス」を「JPCA Show 2007」（2007年5月30日〜6月1日，東京ビッグサイト）で展示した。
従来のポリイミド・フィルムの線膨張係数が20〜30ppm/℃であったのに対し，開発品ではSiチップと同等の3ppm/℃である。このため，温度変化によるSiチップとポリイミドの間のはく離が生じにくく，東洋紡ではポリイミドを実装基板として使用可能とみている。
ゼノマックスはさらに，高い耐熱性を有するのも特徴である。耐熱性については従来のポリイミドの耐熱温度が350℃であったのに対し，開発品では500℃である。
同社のコア技術である耐熱ポリマーの合成技術とフィルム製膜技術の融合により実現したとする。Siチップと同等の線膨張係数を有するため，モノマー材料にある特殊な処理を行いポリマー化したという。製造可能な厚さは5μm以上という。
開発品は多層ビルドアップ基板や次世代半導体実装の絶縁材料のほか，セラミック基板の代替を目指す。さらに東洋紡は，ヒーターを有する基板など高温下で使用する基板への利用も可能とみている。同社では1〜2年以内に商品化するかどうかを判断したいという。
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