日立，米CadenceのEDAツールを全面採用，設計効率2倍・設計期間40％短縮を狙う
日立製作所は，米Cadence Design Systems, Inc.のEDAツール製品群を全面的に採用し，LSIやプリント回路基板設計に標準的に適用できる設計フローやノウハウを蓄積した設計システムを構築したと，発表した（ニュース・リリース）。このシステムは，4月2日から稼動を開始する。
今回の設計システムは，日立社内および日立グループ会社における「モノづくり強化」の一環で，ハードウェア製品の設計効率向上と設計期間短縮を狙う。このシステムは，新設の設計センターが集中管理し，社内各製品設計事業部および日立グループ会社が，社内ネットワークを介して利用して，設計業務を行う。まず情報・通信グループのサーバーやストレージ，ネットワーク機器といった主要製品の開発に全面適用し，設計効率の2倍化と設計期間の40％短縮の実現を図る。
このシステムの構築に当たり，日立はこれまで2年間に渡って，先端デバイスを使った製品開発における高効率・高品質設計について専門知識を持つメンバーを招集し，特別プロジェクトを設置して設計基盤整備を推進してきた。このプロジェクトの一翼を，Cadenceが担った。今後，日立はこの設計システムを情報通信分野以外のデジタル家電などの民生製品やカーナビなどの自動車情報製品，超音波診断装置などの医療製品へ適用拡大していくことを検討している。
日立によれば，今回の設計システムの特徴として，（1）高位論理記述言語（SystemCなど）やハードウェア・アクセラレータ*5の導入による高速論理検証や，（2）LSI全体の動作速度を考慮した論理合成，（3）マルチスレッドを利用した分散高速レイアウト処理などを挙げられるという。また，今回のシステムのコンピュータには，日立自身のブレード・サーバー「BladeSymphony BS1000/BS320」とPCサーバ「HA8000」を使う。
