アダプテックがSATAとSASに両対応のRAIDカード新製品，ロープロファイル品も

　アダプテックジャパンは，SATA（serial ATA）とSAS（serial attached SCSI）のいずれにも対応できるRAIDコントローラ・ボード「Adaptec RAID 3405」など5種類の新製品を発表した。いずれも，同社のASIC「AIC-9410W」と米Intel Corp.の入出力プロセサ「Intel 80333」（XScaleコアを内蔵）を搭載している。

　従来からSATAとSASの両方に対応できる製品はあったが，今回は（1）ロープロファイル（MD2サイズ）品を初めて用意した，（2）初めて12ポート品および16ポート品を用意した，（3）「Path failover on PCI RAID controller」と呼ぶ耐障害機能に対応した（後述），といった点に加え「価格体系を見直した」（アダプテックジャパン）。具体的な価格は，オープン価格という理由から明らかにしなかったが「（高価だった）SAS対応のRAIDコントローラの価格帯ではなく，（比較的安価な）SATA対応品の価格帯で提供する」（米Adaptec, Inc.のDirector, Branded Product MarketingのSuresh Panikar氏）。同社はこれに合わせて，SATAとSASの両方に対応できる製品を「Unified Serial」という共通のブランドを冠して呼ぶことにしたという。

　インタフェースとしてSASを採用したハード・ディスク装置（HDD）は，主に高速応答と高信頼性が求められる情報システムに用いることが多い。これに対してSATA対応のHDDは，大容量で低価格という特徴がある。今回のようなSATA/SAS両対応のRAIDコントローラを使うと，SATA対応HDDとSAS対応HDDの組み合わせによる，いわゆる階層化ストレージを構成しやすくなる。階層化ストレージにおいては，頻繁にアクセスするデータはSASディスクに記録し，頻度はそれほどでもないが長期保存やしばしばオンライン的な呼び出しが必要なデータはSATAディスクに配置するといったことを行うが，両対応であれば1種類のバックプレーンでSASディスクとSATAディスクの比率を変えられるなど，システム設計の自由度が上がるからである。

　今回発表した製品のうち，ロープロファイルの製品は3品種ある。前述した「Adaptec RAID 3405」と「同3805」「同3085」である。

　3405は，筐体に内蔵するHDDをつなぐためのボードで，ポート数は4である。ホストとは4レーンのPCI Expressで接続する。XScaleプロセサの動作周波数は500MHz。DDR IIモード付きのDRAMを使ったキャッシュ・メモリの容量は128Mバイトである。この3405のポート数を8に増やしたのが3805である。一方，3085は，8ポートで外部ディスクボックスを接続するためのボード。エクスパンダによる拡張を考慮し，PCI Expressは8レーンに拡張，XScaleプロセサの動作周波数は800MHzとし，キャッシュ・メモリ容量も256Mバイトに増やしている。

　あと2つの新製品は「同31205」「同31605」で，いずれもいわゆるハーフサイズのボードで，内蔵HDDの接続を対象にしたもの。両者の違いは，31205が12ポート品，31605が16ポート品という点である。

　なお，Path failover on PCI RAID controllerは，HDDとRAIDコントローラ・ボードを接続する信号線を2重化しておき，どちらかの信号線に不具合が起きても，自動的に信号線を切り替えて障害を回避する仕組みである。「ARC（Adaptec RAID code）」と呼ぶソフトウエアに新たに実装された機能で，今回の5品種はいずれもこの機能に対応できる。

　このほか，アダプテックジャパンは今回，PCI Expressに対応したUltra320 SCSI（パラレルSCSIの最高速版）に対応したボード「SCSI Card 29320LPE」も発表した。1レーンのPCI Expressでホストに接続するボードで，磁気テープ装置などをPCI Expressで接続したいといった用途に向けて製品化したものである（RAIDには対応しない）。

• 日経ボード情報 トップへ

KEYWORD

Al電解コンデンサ

Al箔でできた電極（陽極と陰極）と，電解紙を重ねて円筒形に巻いた構造のコンデンサ。(続き)

終止電圧

2次電池の終止電圧には「充電終止電圧」と「放電終止電圧」の2種類がある。前者は，安全に充電を行える充電電圧の最高値。後者は，同じく安全に放電を行える放電電圧の最低値のことである。(続き)

斜め配線

LSI内部の配線方法のこと。斜め45度配線とも呼ぶ。(続き)

3次元実装

メモリやマイコンをはじめとした複数のチップをパッケージ内で積層する実装方式のこと。SiP（system in package）を実現するために用いられる。(続き)

シンボル間干渉

隣り合うシンボル同士が干渉し合うことで波形が歪む現象。(続き)

カメラリンク

産業用デジタル・カメラと画像入力ボードを接続する規格仕様。(続き)

アンカー効果

プリント配線基板に使うCu配線の粗さに起因する導体損失のこと。Cu配線は表面に凹凸を付けることで，プリント配線基板の誘電体との接着性を高めている。(続き)

デュオバイナリ伝送

隣り合う信号に対するシンボル間干渉（ISI）を許容する伝送方式のこと。(続き)

V-by-One

ザインエレクトロニクスが開発した画像伝送用の高速シリアル・インタフェース技術。ボード上の信号周波数は約1GHzと速い。(続き)

フィルム状光導波路

LSI間の光伝送に用いる配線材料。厚さ1mm未満といった薄いフィルムに，光を通すコア材料を埋め込んだ構造を採る。(続き)

EMS

EMSは，電子機器の製造や設計を担うサービスのことである。1980年代までは受託製造（CM：Contract Manufacturing）サービスと呼ばれていた。(続き)

FRグレード

プリント配線基板の部材である銅張り積層板の難燃性を示す指標。「FR-X」と記述する。(続き)

LVDS，DVI，HDMI

デジタル・データを導体で高速に伝送しようとする場合、まず問題になるのは遷移時間である。(続き)

PCI Express

PCI Expressは，次世代のパソコン用高速インタフェース技術である。ボード上のLSI間接続や，マザーボードと拡張ボードとの接続などを担う。(続き)

PICMG

PICMGは，2つの意味で使われている。1つは，規格策定団体を指す。もう1つは，特定の規格仕様に基づくボード製品である。PICMGボードとも呼ばれる。(続き)

リアルタイムOS

ある時間内に応答することが要求されるシステムをリアルタイム・システムと呼ぶ。(続き)

XDR

米Rambus社が開発した高速メモリ・インタフェース技術。(続き)

コラム一覧最新Tech-On!コラム

• ものづくりのサプリ

  「スキルアップしたい。でもどうすればよいのか分からない」。こうした思いを抱えている20〜30歳代の技術者の方々に向けてサプリとなる記事をお届けします。

• 設計魂と購買魂

  開発購買を成功させるための試み，さらには購買部門との協力の進め方について，若手エンジニアの目を通して語ります。

• 思索の副作用

  ニュースというどこかで起きた事実をなぞっていくのではなく、それを一度は腹に入れ、自分の脳みそをもって思索にふけってみる。