米Atheros Communications，Inc.と米Broadcom Corp.は，ISSCC 2007でそれぞれ次世代無線LANの仕様IEEE802.11nに向けて開発したLSIについて講演した。Atheros社の講演は，MAC層回路とベースバンド回路を1チップ上に集積したLSIについてで，世界で初めて送信用アンテナ3本，受信用アンテナ3本のいわゆる3×3のMIMOの信号処理回路を実装した（講演番号14.7）。一方，Broadcom社の講演は，2×2のMIMOに対応したトランシーバLSIについてである（講演番号31.2）。いずれも物理層での伝送速度約300Mビット/秒に対応したという。
Atheros社のMAC層/ベースバンドLSIは，0.18μmルールのCMOS技術で製造した。ダイの寸法は7.84mm×7.76mmで，パッケージも含めた寸法でも14mm角と，米QUALCOMM社（旧Airgo Networks社）のIEEE802.11n Draft 2.0対応MAC層/ベースバンドLSI「AGN413BB」の15mm角よりやや小さい（関連記事）。消費電力は送信時が1110mW，受信時が1379mWで，複雑な信号処理を行っている割には小さいといえる。
3×3だが空間多重数は2本
同LSIは3×3のMIMOに対応しているため，送信時のIFFT（逆フーリエ変換）回路や9ビットのD-A変換器，受信時の9ビットのA-D変換器やAGC（自動利得制御回路），FFT回路などをそれぞれ3系統備えている。ただし，空間的な多重数は最大2本で，残りのアンテナ1本分の自由度は伝送品質の安定化に用いている。MIMOの信号処理技術としては，MMSE（minimum mean square error）を実装した。
Atheros社の講演はMAC層/ベースバンドLSIについてだが，同社は「今回は詳しく話せないがトランシーバLSIも開発済み」（講演者のAtheros社 Paul Petrus氏）で，伝送速度の測定でもこれらのチップセットを用いたという。ただし，「反射などの状況をシミュレーションしやすくするため」（同氏），無線は利用せず，アンテナ間を信号強度を制御するためのアッテネータを介したワイヤーで直結して性能を測定した。
測定値は，40MHz幅での伝送時で物理層の伝送速度が最大300Mビット/秒，TCP層での実効データ伝送速度が150Mビット/秒となった。ただし伝送速度は通信距離が増えるほど低下し「700フィート（約213m）で伝送速度がほとんどなくなる」（同氏）という。
一方，Broadcom社のトランシーバLSIは，2×2のMIMOに対応し，さらに電波の周波数は2.4GHz帯と5GHz帯に対応する。このため，送信回路および受信回路のRF部分は，それぞれ4系統ずつになる。プロセス技術はAtheros社と同じ0.18μmルールのCMOSで，ダイの面積は18mm2とやや大きい。電源電圧は1.8V，消費電流は送信時に280mA，受信時に275mAである。
物理層での伝送速度は40MHz幅のチャネル利用時に最大300Mビット/秒。詳しくは明らかにしなかったが，MAC層LSIと組み合わせて測定した実効データ伝送速度は平均198Mビット/秒以上という。
