「小回りが利くようにしました」，米BrionとTOOLの統合EDA環境の意味
国内EDAベンダーのTOOLのマスク・レイアウト・ビューワ「LAVIS」と，米国EDAベンダーのBrion Technologies, Inc.のマスク・レベルDFMツール「Tachyon」を，両社が協力して統合できるようにした(Tech-On!関連記事)。この統合の意味，すなわち，統合された環境で新たにできるようになったことを両社に聞いた。
今回のインタビューでは，Brionの日本法人「ブライオンテクノロジーズ」の滝川忠広氏（会長）とTOOLの本垰秀昭氏（社長）に話を聞いた。統合対象のBrionのツールであるTachyonは，マスク・レイアウトのOPC化やOPC化したマスク・レイアウトの検証などを実行する。滝川氏によれば，Tachyonの世界売り上げのうち，日本市場が占める比率は50％を超えるという。専用のコンピュータをベースにした製品で，大規模なデータでも高速に処理できることがウリモノである。
ただし，基本的にはバッチ的な処理を指向した製品で，チップ全体の処理に焦点を合わせており，使うユーザーも専門知識をもったエンジニアを想定している。一方，TOOLの「LAVIS」は多数のユーザーが手軽にマスク・レイアウトを見ることを主眼に開発されている。最近は単に見るだけではなく，簡単な編集作業も可能になった。両ツールの相乗効果を狙ったのが今回の統合環境である。
両氏によれば，例えば，次のような利用フローを想定している。まず専門家がTachyonを稼働させて，詳細な検討が必要な，いわゆるホット・スポットを割り出す。このホット・スポットにどのような対応策を施すかはLAVISを使って検討する。LAVIS上でホット・スポットのマスク・レイアウトやパラメータを変更し，LAVISがその部分の露光シミュレーションに必要なデータをTachyonへ投げる。ホット･スポットを対象にした露光シミュレーションはLAVIS中でセット・アップできるため，Tachyonの専門家が関わる必要はない。
この部分的なシミュレーションの際にLAVIS中でレイアウトなどを変更しても，原データには影響がないようにできる。これにより，様々な案を検討できるという。対応策が決まれば原データを修正し，チップ全体をTachyonで直接検証する。なお，65nm世代や45nm世代で数10μmの範囲をLAVIS経由でシミュレーションした場合，数秒以内に結果をLAVIS中に表示できる。また，専門家がTachyonを使ってフルチップでシミュレーションした場合，処理時間は4時間程度だという。
