携帯電話機のRF回路の実装面積削減に向け，半導体メーカーの取り組みがますます活発になってきた。

　米Freescale Semiconductor，Inc.は2007年2月5日，W-CDMAおよびEDGE方式の携帯電話機に向けた世界最小級をうたうRF回路向けチップセット「RFX300-30」を発表した（発表資料）。RFトランシーバICおよびアナログ・ベースバンドICを実装したモジュール「MMM7210」と，パワー・アンプおよび各種受動部品を組み込んだパワー・アンプ・モジュール「MMM6038」で構成する。マルチバンド対応の携帯電話機に向ける。

　Freescale社は，EDGE方式の携帯電話機向けに，実装面積低減をうたうチップセットを投入したばかり（Tech-On!の関連記事）。なおFreescale社は，2007年2月12日からスペインのバルセロナで開催する「 The 3GSM World Congress 2007」で関連する製品を出展する予定。

最大7.2Mビット/秒のHSDPAに対応

　RFX300-30は，クアッド・バンド（4バンド）のGSM/EDGEに対応するほか，世界で利用されているW-CDMAの9バンドのうち4バンドを任意に選択して利用できる。計8バンドまでに対応した携帯電話機を実現できる。世界の多くの地域で販売する携帯電話機の，プラットフォーム共通化に寄与できるという。

　W-CDMAの下りリンクのパケット伝送を高速化する「HSDPA」に関しては，最大7.2Mビット/秒のモードに対応している。さらに上りリンクのパケット伝送を高速化する「HSUPA」に関しては，最大5.76Mビット/秒のモードに対応した。

　デジタル・ベースバンド回路とのインタフェースはDigRF規格に準拠する。現在サンプル出荷中であり，量産出荷は2007年第4四半期の予定。