ハイブリッド車の電源回路での使用を想定して,富士ネームプレートが重量を従来比で半分にできる大電流回路向けプリント配線基板技術を開発した。スルーホールを備える通常の両面基板の構造を変更することなく,配線を形成する導体層をCuからAlに変更することによって軽量化を図った技術である。開発した技術の名称は「アルパワー」。独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO 技術開発機構)の研究開発型ベンチャ・中小企業支援を対象にする産業技術実用化開発助成事業による開発支援の研究成果を利用して開発している。

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