TI，32nm以降のロジックLSIは自社開発せずファウンドリに委託【加筆あり】
米Texas Instruments Inc.（TI）は，ロジックLSI向けプロセス技術の自社開発を現在継続中の45nm世代で終了する。32nm以降は，台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）などの提携ファウンドリにプロセス開発を委託する。
ファブレス化の意向は否定
TIが45nm世代でプロセス技術の自社開発を終了するのは，DSP（digital signal processor）など主力のデジタル製品向けロジックLSIである。32nm以降の開発は，TSMC，台湾United Microelectronics Corp.（UMC），中国Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）を含む提携ファウンドリに委託する。なお，アナログ製品向けLSIの自社開発は引き続き継続する。今回の決定の理由について同社は，「ファウンドリ各社のプロセス開発能力がわれわれと同等の水準に高まったことで，委託という形で開発を一本化したほうが効率が高まると判断した」（日本テキサス・インスツルメンツ）としている。
さらに同社は，デジタル製品向けロジックLSIの製造拠点の一つである「KFAB」（米国テキサス州ダラス）を，2007年末までをメドに閉鎖する意向を明らかにした（Tech-On!関連記事1）。「需要が高まっているアナログ製品の工場に，生産能力を移行させる」（日本テキサス・インスツルメンツ）のが目的という（Tech-On!関連記事2）。ただし，最先端製品の主力工場である「DMOS6」（テキサス州ダラス）を閉鎖する意向はないという。
TIは今回の決定により，ロジックLSI向けプロセス技術の自社開発を中止し，そのうえ製造拠点の一つを閉鎖するが，ファブレス化に事業の舵を切る計画は「現時点でない」（日本テキサス・インスツルメンツ）としている。
【加筆】記事掲載当初，「ロジックLSIの自社開発」という表現を使っていましたが，プロセス技術に関わる開発であることを明確にするために，「ロジックLSI向けプロセス技術の自社開発」という表現に改めました（1月29日）。
