メイン・ボードは表裏の両方が金メッキ仕上げされている。写真は基板の裏側で，シールド板と接触させる基板外周部やテスト用の接点を見ると金メッキされているのがわかる。中央のチップは，韓国Samsung Electronics社製の512Mバイト NANDフラッシュ・メモリ「K9F4G08U0A-PCG2」