【ISSCCプレビュー】「CMOSでミリ波」，いよいよ登場へ
60GHzなどミリ波帯に向けたCMOS製ICが，ISSCCにいよいよ登場する。発表するのは，米大学やベンチャー企業，そして台湾の大学など。ミリ波帯に関しては，家庭のAV機器間の超高速無線インタフェースに応用する動きが活発化している（Tech-On!の関連記事）。CMOS技術の利用によってコスト低減を図り，家電機器への搭載を目指す狙いがある。
CMOS製のミリ波用ICは，これまでのISSCCでは要素回路に関する発表が中心だった。今回は「受信IC」，あるいは「送受信IC」に関する発表が続々と登場する。ただし公表された概要では，必要な機能ブロックをどこまで組み込んでいるかは不明である。実際の発表会場において，内部構成や評価結果に関心が集まりそうだ。
4Gビット/秒の無線データ伝送が可能
受信ICに関しては2件の発表がある。まず，米UCLA（University of California，Los Angeles校）の教授であるRazavi氏の研究グループが，90nmのCMOS技術を使ったICについて発表する（講演番号 10.1）。講演タイトルは「A mm-Wave CMOS Heterodyne Receiver with On-Chip LO and Divider」。ICに集積しているのは，LNA，RFおよびIF段のミキサ回路，分周器など。1.8Vで駆動し，消費電力は80mW。49GHz〜50GHzにおける雑音指数（NF）は6.9dB〜8.3dBとする。
もう1件は，米UCB（University of California，Berkeley校）の教授であるBrodersen氏の研究グループと米SiBEAM，Inc.による，130nmのCMOS技術を使ったICである（講演番号 10.2）。講演タイトルは「A 60GHz CMOS Front-End Receiver」。集積するのは，LNA，ミキサ回路，VCOなど。1.2Vで駆動し，消費電流は64mA。なおBrodersen氏はSiBEAM社の共同創業者。SiBEAM社は，ミリ波を使った家庭向け動画伝送仕様の策定団体「WirelessHD」の主導企業である（日経エレクトロニクスの関連記事の概要）。
送受信ICは，台湾National Taiwan Universityが130nmのCMOS技術を使った件について発表する（講演番号 10.3）。講演タイトルは「A 60GHz Low Power Six-Port Transceiver for Gigabit Software-Defined Transceiver Applications」。集積するのはVCO，I/Q変調器，バッファ・アンプ，SPDT型アンテナ・スイッチ，LNA，6ポートの検出器など。発表会場では，このICを使って4Gビット/秒のデータ伝送を実現した測定結果について明らかにするとしている。
このほか90nmプロセスを使ったミリ波IC向け周波数シンセサイザ（講演番号 10.5）や，65nmプロセスを使った90GHz帯向け分周器（講演番号 10.6）なども発表される予定。
