「プレイステーション 3」（PS3）と「Wii」のメイン・ボードに実装されているマイクロプロセサとグラフィックスLSIのチップ面積を調べてみた。いずれもパッケージ上面に貼り付けられているヒート・スプレッダを取り除くと，インターポーザにフリップ・チップ実装されたダイが現れた。
それぞれのチップ寸法をノギスで実測すると，PS3のマイクロプロセサ「Cell」は19.0×12.0mm（228mm2），グラフィックスLSI「RSX」は16.2mm×15.9mm（258mm2）だった。ちなみに，発売当時の「プレイステーション 2」（PS2）が搭載していた「Emotion Engine」のチップ面積は226mm2，「Graphics Synthesizer」のチップ面積は279mm2である。つまり，設計ルールこそ異なるものの，中核LSIのチップ面積は，PS3とPS2でほとんど同じということが分かった。
なお，PS3でサウス・ブリッジの役割を果たすチップの寸法は，13mm×13mmである。PS2との互換性を高めるために搭載した「EE＋GS」は，別のブリッジLSIを介して，このサウス・ブリッジにつながっている。つまり，PS2が搭載する入出力LSI「IOP」は，このブリッジLSIとサウス・ブリッジ，Cellによって代替している。なお，PS3が搭載しているEE＋GSのチップ寸法は，12.5mm×7mm程度だった。
CellやRSXを観察した後に，Wiiのマイクロプロセサ「Broadway」のチップを見るとその小ささに驚く。寸法は4.2mm×4.5mm（18.9mm2）だった。「ゲームキューブ」が発売時に搭載していたマイクロプロセサ「Gekko」（チップ面積は43mm2）の半分以下である。
Hollywoodのヒート・スプレッダを取り去ると，二つのチップを封止したマルチチップ・モジュールであることが分かる。このうち外付けしたGDDR3 シンクロナスDRAMに近い方にある9mm×8mmのチップが，グラフィックス描画回路やDRAMコントローラ，各種入出力回路を集積したシステムLSI（開発コード名：Vegas）で，寸法が13.5mm×7mmのもう片方のチップが米MoSys社の「1T-SRAM」技術に基づく高速DRAM（開発コード名：Napa）とみられる。なお，ゲームキューブが発売時に搭載していたシステムLSI「Flipper」のチップ面積は110mm2だった。
