ICパッケージ内の配線可能性をチェックする国産EDAツールが登場

2006/11/21 23:54

小島郁太郎＝日経マイクロデバイス

設計フローと今回の製品のカバー範囲　シーエィディプロダクトのデータ。

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GemPackageの実行画面例　シーエィディプロダクトのデータ。

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　シーエィディプロダクトは，ICパッケージ内の配線可能性をチェックするEDAツール「GemPackage」の販売を2006年12月1日に開始すると発表した（ニュース・リリース）。このツールの発売に当たり，シーエィディプロダクトは，開発元である村田洋氏（北九州市立大学特任教授でかつ村田洋デザインテクノロジ代表）と販売代理店契約を締結した。

　今回のツールは，FBGAなどの小型ICパッケージで実現するSiP（system in package）を狙う。ワイヤ・ボンディングとパッケージ基板配線の設計ルールを考慮して，基板の配線可能性を短時間で確認できる。基板配線をゴム紐のように扱う「ラバー・バンド・アルゴリズム」を応用して基板配線のラフな取り回しの検討を半自動化したことなどによって，基板設計の非熟練者であっても容易に設計可能とする。

　今回の製品では，ツール習得時間・設計時間をそれぞれ既存製品よりも約1/4に短縮できるという。Windows 2000/XPで稼働する。