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【Wii分解3】これがWiiのメイン・ボードだ

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2006/11/20 05:15
  • 1/1ページ

 Wiiの分解に無事成功したので,メイン・ボードをじっくり観察してみよう。低コストで製造できるようにかなり練られた設計であることが随所に見て取れる。

Wiiのメインボード。驚くほどシンプルな作りで,部品点数が少なく,ほとんどが汎用部品を使っている。例外は右側に二つある大型の銀色のLSI。上がカナダATI Technologies Inc.設計のWii専用GPU「HOLLYWOOD」,下が米IBM設計の専用CPU「BROADWAY」。基板の左端にはBluetoothモジュールが見える。無線LANのモジュールは基板下端左よりの銀色の部品で,いずれもミツミ電機製。なお,Wiiチャンネルのデータなどを記録する512Mバイトのフラッシュ・メモリは基板の裏面に取り付けられていた。(クリックすると大きな画像が開きます)
Wiiのメインボード。驚くほどシンプルな作りで,部品点数が少なく,ほとんどが汎用部品を使っている。例外は右側に二つある大型の銀色のLSI。上がカナダATI Technologies Inc.設計のWii専用GPU「HOLLYWOOD」,下が米IBM設計の専用CPU「BROADWAY」。基板の左端にはBluetoothモジュールが見える。無線LANのモジュールは基板下端左よりの銀色の部品で,いずれもミツミ電機製。なお,Wiiチャンネルのデータなどを記録する512Mバイトのフラッシュ・メモリは基板の裏面に取り付けられていた。(クリックすると大きな画像が開きます)
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HOLLYWOODとBROADWAYの周りを拡大した。左側に韓国Samsung Electronics Co., Ltd.製のGDDR 3 SDRAMチップが見える。型番を検索すると容量は512Mビット(64Mバイト)だった。外付けのDRAMはこれ以外に見あたらない
HOLLYWOODとBROADWAYの周りを拡大した。左側に韓国Samsung Electronics Co., Ltd.製のGDDR 3 SDRAMチップが見える。型番を検索すると容量は512Mビット(64Mバイト)だった。外付けのDRAMはこれ以外に見あたらない
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