PS3の部品ごとの見積もりコスト
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Xbox 360とのコスト比較
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半導体メーカー別の構成比率
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ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）が2006年11月11日に発売したプレイステーション3（PS3）の部品・製造コストは，20GバイトのHDD搭載機が805.85米ドル，60Gバイト品が840.35米ドル――。これは，米国の調査会社iSuppli Corp.が2006年11月16日に発表した分析結果だ。
米国におけるPS3の販売価格は20Gバイト品が499米ドル，60Gバイト品が599米ドル。ここから，iSuppi社はPS3を1台販売するごとに生じる損失はそれぞれ306.85米ドル，241.35米ドル以上になるとみている。
PS3を構成する半導体について，メーカー別の内訳で比率が大きいのはグラフィックスLSI「RSX（Reality Synthesizer）」を提供する米NVIDIA Corp.で12％，SCEと「Emotion Engine」「Graphics Synthesizer」を共同開発したが東芝が11％を占める。ソニー・グループや東芝と「Cell」を共同開発した米IBM Corp.や，512MビットDRAMを供給する韓国Samsung Electronics Co. Ltd.もそれぞれ11％とみる。DRAMについては，Samsung社のほかにエルピーダメモリも供給メーカーだとしている。
iSuppli社は，最新のHDD搭載モデルの「Xbox 360」のコストも分析している。それによるとXbox 360の部品と製造コストは323.3米ドルで，希望小売価格の399米ドルを75.7米ドル下回っているという。
