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HOMEエレクトロニクス機器 > 【PS3分解実況4】メイン・ボードにたどりついた

【PS3分解実況4】メイン・ボードにたどりついた

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2006/11/11 16:17
  • 1/1ページ
メイン・ボードの表側。思いのほかスッキリとしている
メイン・ボードの表側。思いのほかスッキリとしている
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 ラジエータのような放熱板と何本ものヒート・パイプを組み合わせた放熱ユニットを取り去ると,メイン・ボードが姿を現した。

 メイン・ボード上の部品点数は思いのほか少ない。「Cell」とグラフィックスLSIの「RSX」そして,PS2との互換性を確保するために搭載した「EE+GS」が目立つ(Tech-On!の関連記事)。

 同ボードの裏面には部品がほとんど実装されていない。デカップリング用にNECトーキンの「プロードライザ」(Tech-On!の関連記事)がCellとRSXのそばに配置されている程度だ。

伝熱用のグリースが塗布されていて分かりにくいが,右側の大きなパッケージが「Cell」である
伝熱用のグリースが塗布されていて分かりにくいが,右側の大きなパッケージが「Cell」である
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メイン・ボードの裏側。大きな部品はほとんど取り付けられていない
メイン・ボードの裏側。大きな部品はほとんど取り付けられていない
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「プレイステーション 2」のソフトを動かすために取り付けられている「EE+GS」チップ
「プレイステーション 2」のソフトを動かすために取り付けられている「EE+GS」チップ
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チップから熱を効率よく取り去るために複雑に組み合わされたヒートパイプ群
チップから熱を効率よく取り去るために複雑に組み合わされたヒートパイプ群
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