村田製作所が，はんだバンプ付きGaAs ICの量産規模引き上げを計画している。2006年10月現在，自社の通信モジュール部門向けにCDMA携帯電話のパワー・ディテクタICとして，月産100万個規模で生産中。これを，他のアプリケーションへの適用や，高周波スイッチ，低雑音増幅器，パワー増幅器などといった製品ラインナップの拡充により，2007年4月より月産1000万個に増強する考え。今回の拡大は自社向け限定。
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