米国の半導体コンソーシアムInternational SEMATECH Manufacturing Initiative(ISMI)は,300mm径ウエーハから450mm径ウエーハへの移行に向けた「300Prime/450mm」プログラムの進捗状況を明らかにした(Tech-On!関連記事)。同社は,450mmへの移行を視野に入れた300mm対応の生産性改善プログラム「300Prime(300mm’)」の最初のモデルを,2008年初頭をメドに参画企業に提供するスケジュールで開発を進めるという。
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