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　佐藤ライト工業（本社津市）は，ポリエーテル・ケトン（PEEK）をベースとした帯電防止材料「SPLAS ESD PEEK」を開発した。これは，カーボン・ナノファイバを添加したPEEKを圧縮成形したもの。カーボン・ナノファイバの含有量は4％以下と少ないため，PEEKと同等の加工性がある。静電気帯電防止(ESD)特性として表面抵抗率106～9Ωの半導電性を持ち，半導体製造装置に向く。

　一般に射出成形や押し出し成形では，微小なゆがみや製品ごとのバラツキが発生しやすいという。それに対して，SPLAS ESD PEEKは圧縮成形しているため，母材内部の繊維が同方向にそろっておらず，加工後の反りが少ない。小ロットの試作品や高機能部品，射出成形や押し出し成形が難しい大型の製品に適する。

　大きさは，縦横が200mmで，厚みが10/20/30mmの3種類。オプションで，60mm角サイズまで対応できるほか，丸棒形状にもできる。価格は，200×200×10mmの板材で4万円程度。