NTTドコモ，モバイルWiMAXのチップ・メーカーに出資

2006/04/12 08:16

蓬田宏樹＝シリコンバレー支局

　NTTドコモが米国に設立したベンチャー・キャピタルであるDoCoMo Capital，Incは，モバイルWiMAX向けのチップ開発を手掛ける米Beceem Communications Inc.に出資する（ DoCoMo Capital 社のホームページ）。出資額や時期などは明らかにしていない。

　DoCoMo Capital社はカリフォルニア州サンノゼに拠点を置き，シリコンバレーを中心とする米国のベンチャー企業への先行投資を業務としている。今回の投資に関して同社は，「モバイルWiMAXという技術への先行投資という意味が大きい」としており，今後NTTドコモとしてBeceem社のチップセットを採用していくかどうかなどは，未定という。

　Beceem社はシリコンバレーのベンチャー企業で，モバイルWiMAX向けチップセットの開発で注目されていた（ Tech-On!の関連記事）。既にPCカード向けの参照デザインを見せているほか，韓国Samsung Electronics社などにチップセットをサンプル出荷しているという。米Intel Corp.の投資部門であるIntel Capital社も，Beceem社に出資している（ Tech-On!の関連記事）。なおBeceem社の開発拠点は，米国とインドに設置されている。