図1 NECエレクトロニクスのUWBを用いた伝送デモ。DVDプレーヤから，ストリーミング映像を約5Mビット/秒でパソコンに伝送している。パソコン側のUWB物理層LSIは台湾Realtek Semiconductor社製，DVDプレイヤー側の物理層LSIはイスラエルWisair社製。「異なるチップ・メーカーの物理層LSI間での通信デモンストレーションは今回が初めて」（NECエレクトロニクス）という。
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NECエレクトロニクスは，米WiMedia AllianceのマルチバンドOFDM方式に基づくUWB（ultra wideband）を用いた「Certified Wireless USB」（以下，WUSB）の送受信モジュールを2006年6月末にも量産することを検討中であることを明らかにした（関連記事）。総務省が2006年7～8月に3.4GHz～10.25GHzでのUWBの国内利用を条件付きで許可する見通しを受けたもの（関連記事）。順調に行けば，2006年秋にもWUSB対応のドングル製品などが登場しそうである。
同社は現在東京・港区で開催中の米Intel Corp.の「インテル・デベロッパー・フォーラム Japan 2006」で，UWBの無線通信デモを公開している（図1）。同社は，UWBのMAC層やホスト・インタフェース機能を集積したLSIを開発済み。米Alereon，Inc.，台湾のRealtek Semiconductor Corp.，イスラエルWisair Ltd.などが開発する物理層LSIと組み合わせて，WUSBの送受信モジュールを開発する方針である。
「物理層LSIの最新版が出来てくるのが2006年6月ころ。その性能が期待通りであれば，そのままモジュールの量産に入る」（NECエレクトロニクス）という。
