米Intel，モバイルWiMAXのチップ・メーカーに出資
2006/03/13 05:44
モバイルWiMAX用のチップセットを開発する米Beceem Communications Inc.は，米Intel Corp.の投資部門であるIntel Capital社から出資を受けたことを明らかにした（ PDF形式のニュースリリース）。Beceem社は，ノート・パソコンなど携帯機器に向けたモバイルWiMAX用チップセットを開発しており，既にPCカードを試作していた（ Tech-On!の関連記事）。なお投資額は明らかにしていない。
Beceem社によれば，今回の出資を通じてモバイルWiMAXの普及に向けて両者で協調していくことでも合意したという。モバイルWiMAXのサービス実験を企画中の通信事業者などに対して，チップセットや参照デザインの供給などで協力していくとみられる。
モバイルWiMAXは移動体など携帯機器にも数Mビット/秒の高速インターネット接続を可能とする技術で，伝送規格には「IEEE802.16e」を利用している。
（関連する記事を，『日経エレクトロニクス』2006年3月13日号に掲載しています）
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