VIA社のマイクロプロセサを内蔵したAMtek社の「Origami」
VIA社のマイクロプロセサを内蔵したAMtek社の「Origami」
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厚さは25.1mm,重さは836g
厚さは25.1mm,重さは836g
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 台湾AMtek System Co., Ltd.は,米Microsoft Corp.らが提唱する携帯型パソコン「Ultra-Moble PC(UMPC)」の一例となる製品「T-700」をCeBIT 2006に展示した。日本市場に向け,タブレットPCの販売会社のPBJを通じて2006年4月に販売を開始する。価格は未定だが,9万円~11万円ほどとみられる。ノート・パソコンの代替や,教育への活用を想定する。

 今回の機種は,Microsoft社が推進していた「Origamiプロジェクト」(Tech-On!関連記事)の一環として,Microsoft社がAMtek社に設計・製造を依頼したものである。デザインはMicrosoft社が担当した。

 マイクロプロセサには,米Intel Corp.の製品ではなく,台湾VIA Technologies, Inc.の「C7M NaNo Processor 1GHz」を採用した。Microsoft社は「Origamiプロジェクト」を始動するに当たり,UMPC向けの安価なマイクロプロセサの開発をVIA社に依頼したもよう。このマイクロプロセサは,VIA社がUMPC向けに新規に開発したものとみられる(関連サイト)。

 T-700は容量2600mAhのLiイオン2次電池を内蔵し,2時間半の連続駆動を実現した。通信機能として無線LAN(IEEE801.11b/11g)とBluetoothを搭載する。ディスプレイは800×480画素のタッチパネル付きTFT液晶である。2.5インチ型ハード・ディスク装置を内蔵し,外形寸法は228mm×146mm×25.1mm。重さは836gである。