米Freescale Semiconductor, Inc.は,第3世代(3G)携帯電話機の小型・低価格化を可能にするチップ・セット向け新アーキテクチャ「MXC(Mobile Extreme Convergence)」の詳細について,日本国内で開いた記者会見で明らかにした。既存品を使う場合に比べて,小型・低消費電力・低コストにできるという。例えば,チップ・セットの実装面積は18mm×20mmに収められ,部材コストは30%削減でき,消費電流は40~50%低減できるとする。開発期間も短縮できるという。
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