NAが1を超えるニコンの液浸露光装置，大手半導体メーカーが正式採用
2006/02/16 15:18
「NSR-S609B」の内部。ニコンが提供。
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ニコンは55nmノード（hp55）のLSI製造に対応した開口数（NA）1.07の液浸ArF露光装置「NSR-S609B」を2006年1月に大手半導体メーカーに出荷したと正式発表した。NAが1を超える液浸ArF露光装置の出荷は世界初となる。
大手半導体メーカーの名前は，ニコンは明らかにしていないものの，これまで技術面で協力してきた東芝であると見られる。
NSR-S609Bは全屈折型の液浸露光装置としては世界最大のNAを持ち，偏光照明技術と組み合わせると高い解像度を実現できる。液浸に起因する欠陥や重ね合わせバラつきの問題に関しても，「ローカルフィル」と呼ぶ独自技術によって解決済みとする。さらに「タンデム・ステージ」と呼ぶ技術によってスループットを高めた（関連記事1，同2）。
この装置は2005年末から2006年初頭に出荷を予定していたので，開発はほぼ予定通りに進んだことになる。出荷した装置は，現在立ち上げ中とする。一方，競合のオランダASMLは2006年第2四半期にもNA1.2の露光装置を出荷する予定であり，競争激化が予想される。
このような露光技術の最新動向は，2月19日から始まる国際会議「Microlithography 2006」で明らかになる。
