日立製作所は，無線タグ用IC「ミューチップ」の次世代品を開発し，技術の概要をISSCC 2006で発表した[講演番号 17.1]。開発品の特徴は，寸法を0.15mm角，厚さを7.5μmに小型化したこと。2003年のISSCCで発表した品種では，寸法が0.3mm角，厚さが60μmだった。 講演後の質疑応答では，米Alien Technology社やドイツInfineon Technologies社など，無線タグを手がけるメーカーから質問が相次いだ。関心を集めた点は，次世代品にオンチップ・アンテナを集積するかどうかである。オンチップ・アンテナを用意すれば通信距離が1mm程度に伸び，無線タグのユーザーの使い勝手が向上するからだ。日立製作所はこの点について「技術開発は進めている。ただし，外付けアンテナでの提供と両構えを考えている」と説明した。
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