今回のISSCC 2006では，無線通信技術「UWB」に関する独立した技術セッション（SESSION 6）が設けられている。8件の報告があったこのセッション中，参加した技術者が「これは完成度が高い」と一目置く講演があった。台湾のファブレス企業であるRealtek Semiconductor Corp.と，米University of Californiaの共同研究グループが発表した，UWB通信向けLSIである[講演番号6.6]。
いち早く1チップに
Realtek社らが発表したのは，UWB対応のRFトランシーバ回路と，OFDM変復調の物理層回路を1チップに集積したLSIである。これまでに発表されているLSIは，デジタル回路とRF回路を別チップで構成していた。これに対し，Realtek社らは，いち早く1チップへの集積に成功した。
他社の技術者が完成度の高さに唸る理由は，集積度のほかにもう1つある。Realtek社らが「MRC（maximum ratio combining）」と呼ぶ技術を搭載していることだ。
映像データ伝送に向け信頼性高める
MRCは，MIMO技術に似た手法で，2系統の送信回路と受信回路を用意して通信路の品質向上を試みる。Realtek社はMRCを搭載した理由を「UWBは室内で映像データの伝送などに使うことになる。ただし室内は，人の出入りや物の配置などで，通信品質は必ずしも高くない。そこでMRCで信頼性の向上を図る」（Realtek社の発表者）と述べる。同社によるとMRCを搭載することで，通信の信頼性は10数％向上するという。
今回のUWB通信向けLSIの設計を担当したのは主に，Realtek社が米国カリフォルニア州アーバインに持っている設計拠点のチームである。同社は現在，Ethernetや無線LAN用LSIなどで急成長を遂げている。短期間でUWB向けLSIの開発にこぎ着けた理由を，Realtek社は「IEEEの標準化に参加して，規格に詳しい技術者や無線回路の設計に長けた技術者が，ここ数年でそろうようになったからだ」と説明した。今回のLSIの設計に参加した人員構成を聞くと，無線回路は米国の技術者が約半分を担当し，台湾の技術者が残りの約半分を担当したという。デジタル回路については，すべてを米国の技術者が設計したとする。
