【ISSCC】米IBM Research，60GHz帯のミリ波通信向けチップセットを開発
米IBM Researchは，60GHz帯の無線通信に向けたチップセットを開発した（発表資料）。
60GHz帯で利用可能な広い帯域幅を活用することで，最大で2Gビット/秒のデータ伝送速度を確保できるという。送信ICと受信ICの2チップ構成で，ともに130nmルールのSiGeバイポーラCMOS技術を使って製造する。2006年2月6日から米国サンフランシスコで開催中の「ISSCC 2006」で技術内容を発表する予定（講演番号 10.3）。同社Thomas J. Watson Research Centerの米Yorktown Heightsの拠点で開発した。
IBM社は既にISSCCなどの学会において，60GHz帯の無線通信に向けた回路技術を発表してきた（Tech-On!の関連記事）。しかし今回の発表資料には，「低コストで製造できる」，「無線版GビットEthernetやドッキング・ステーション，ワイヤレス・ディスプレイなどの用途に向く」など，応用を強く意識した文面が並んでおり，単なる試作にとどまらず製品化を目指す姿勢を明確にしている。今回の発表に併せて公開した写真では，試作チップとアンテナを実装したモジュールまで見せた。ただし発表資料では，発売時期などについては触れていない。
講演概要によれば，消費電流は受信用ICが195mA（電源電圧は＋2.7V）で送信用ICが190mA（同＋2.7V）および72mA（同＋4.0V）。チップ寸法は受信用ICが3.4mm×1.7mm，送信用ICが4.0mm×1.6mm。ISSCCでの講演の名称は「A 60GHz Receiver and Transmitter Chipset for Broadband Communications in Silicon」。この講演は米国時間の2月7日に予定されている。
