アップルコンピュータが1月11日に発売した86系マイクロプロセサを搭載した新しいiMac（17インチ・モデル）を分解し，メイン・ボードを取り外した。メイン・ボードの内容を詳しく見ていこう。
Intel iMacのメイン・ボードは縦180×横330mm（いずれも最長部）とかなり大きい。チップはぎっしりというより比較的余裕を持って配置されているように見える。ボードの表側にはIntel社製のメモリ・コントローラLSIと，入出力LSI，IEEE802.11対応無線LANモジュールやBluetooth用のモジュールが配置される。
基板の裏面には，マイクロプロセサ，カナダATI Technologies Inc製のグラフィックスLSIが実装してあるほか，EthernetやIEEE1394，USB2.0のコネクタが並ぶ。これらのコネクタはiMac背面の筐体の曲面に合わせるために，基板に対して斜めに取り付けられている。
このようにIntel iMacはマイクロプロセサとチップセットこそ，Intel社のものを採用しているが，それ以外には他社のLSIを採用している。Intel iMacに採用したメモリ・コントローラLSI「945GM」はグラフィックス描画回路を内蔵しているが，iMacではその機能を使わず，あえてATI製のグラフィクスLSIを別途搭載している。GビットEthenetやIEEE1394，無線LAN用のLSIもIntel社製ではない。「Intel社のリファレンス・デザインそのままの設計ではない」という米Apple社の主張は正しいと言えそうだ。
Intel iMacは，IEEE802.11無線LANに米Broadcom Corp.製のモジュールを採用している。こうしたハードウエアの仕様が2月に登場するノートパソコン「MacBook Pro」とも共通すると仮定すると，MacBook ProはIntel社の「Centrino Duo モバイル・テクノロジ」の認定は受けられないだろう。
無線LANのモジュールはBroadcom社がApple社向けにOEMした製品と思われ，「BCM94311MCAG」という型番が付いている。Broadcom社のWWWサイトの情報によると，このモジュールで使われているLSI「BCM4311」は2.4GHz帯を使う802.11b/gだけでなく，5GHz帯を使う802.11aにも対応する。また，モジュールにはアンテナ接続用の端子が二つあるがiMacでは片方しか使われていない。製品コードの末尾が「AG」であることを考え合わせると，無線LANモジュール自体はIEEE802.11aにも対応している可能性がある。
日経エレクトロニクス2006年1月30日号の発行に合わせ，メインボードの超高解像度写真をダウンロードできるように差し替えました。本誌記事「Intel iMacを解剖」と合わせて，お楽しみ下さい。
