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半導体製造

IBM，ソニー，東芝，32nm世代以降の最先端プロセスを共同で研究開発

2006/01/12 15:30

大石基之＝日経エレクトロニクス

　米IBM Corp.，ソニー，東芝の3社は，今後5年間にわたる最先端半導体技術の共同研究開発契約を締結した。32nm世代以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を含む技術開発を共同で進める。デバイス構造，革新的な材料，製造装置など多様な技術研究を行う。3社は，民生機器や他の用途の機器に必要となる新技術を探求し，早期の商品化に結び付ける構えだ。今回の共同研究開発活動は，米国New York州YorktownにあるIBM社の「Thomas J. Watson Research Center」，New York州における大学を中心とした研究開発機関「Center for Semiconductor Research at Albany NanoTech」，およびIBM社がNew York州EastFishkillに保有する300mmウエハーを使う半導体製造施設で行う。

　IBM社，ソニー，ソニー・コンピュータエンタテインメント，東芝は，過去5年間に渡って，次世代マイクロプロセサ「Cell」の設計，およびCellの開発に向けた90nm世代と65nm世代のSOIプロセス技術を中心に共同開発を進めてきた。

(2009年11月22日 10時)

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