ソニーは，超広帯域を利用する無線通信技術「UWB（Ultra Wideband）」に向けたチップを開発，ISSCC2006で発表する（講演番号 14.5）。
　
　発表するのは，UWBの送受信回路におけるデジタル側のPHYおよびMAC制御回路を組み込んだ1チップLSIである。講演概要によれば，最大64台までの端末をメッシュ型に接続し，分散アクセス制御を行なうことが可能という。複数台のデジタル家電機器を相互に接続する，家庭内ネットワークへの応用を目指すものとみられる。ソニーは前回の「ISSCC2005」においても，UWB用のRFトランシーバICを発表していた（Tech-On!の関連記事）。

　講演の名称は「A DSSS UWB Digital PHY/MAC Transceiver for Wireless Ad-Hoc Mesh Networks with Distributed Control」。伝送方式としては，直接拡散方式のスペクトラム拡散技術に対応する。米Intel Corp.などが推進する「WiMedia」で利用するマルチバンドOFDMとは異なる手法である。ISSCC2005で発表したRFトランシーバICも，直接拡散方式のスペクトラム拡散技術を使っていた。

　130nmのCMOS技術を用い，チップ寸法は12.2mm2。コア部分の最大消費電力は，1.2V動作時に181mWである。なお，前回発表したRFトランシーバICの消費電力は，送信時に105mW，受信時に280mWだった。