【セミコン・プレビュー】4チップを個別に温度調整可能なハンドラ，アドバンテストが発売
2005/11/25 16:34
M4543A アドバンテストのデータ。
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アドバンテストは，ダイナミック・テスト・ハンドラの新製品「M4543A」を発表した（ニュース・リリース）。1000ピンを超える多ピン・デバイス（パッケージ）を四つまで個別に温度調整できることが特徴である。
今回の製品の特徴は，「1000ピン以上対応」，「4個同時測定」，「個別温度調整」といった機能をすべて備えていることである。既存製品でも，こられの機能の一部を備えている場合があったが，全機能をフル装備しているのは今回が初めてだという。
温度の検出方法は二つある。パッケージの近傍でセンサーを使って測定する方法と，チップ回路内のサーマル・ダイオードを計測する方法（こちらはオプション仕様）である。加冷温は冷却素子とヒーターを使って行う。パッケージをつかむチャックを介して，これらの素子の温度をパッケージに伝えて，温度調整する。
また，今回の製品では装置の剛性をより強化し，各バイスにかかるコンタクト推力を同社従来比2倍に高めた。これで大規模な多ピン・デバイスのテストでも，テスト・ピンとデバイス・ピンの接続性を均一に保つことが可能にしたという。
さらに，デバイスをテスト・ボードに搬送するためのアームに個別回転機構を採用して，トレー上に置かれたデバイスを任意の向きでテスト・ボード上に配置できるようにした。これで，LSIテスター側のピン配置に合わせた最適なテスト・ボードを効率的に設計できるようになるという。
イプロスの製品トピックス
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