米Microsoft Corp.の家庭用ゲーム機「Xbox 360」（Tech-On!の関連記事）。シリコンバレーに駐在する国内メーカー技術者に参加してもらい，いよいよ筐体内部を分解してみた。
（なお『日経エレクトロニクス』2005年12月5日号に，関連記事を掲載予定です）
まずはコントローラから。こちらは有線ケーブルで接続するタイプ
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コントローラの裏面。制御用チップが実装されている
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コントローラの入力部には，アルプス電気の刻印が入っていた。なおこのコントローラは無線タイプの製品。このため，上部に板金製のアンテナが設えてある
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無線コントローラの場合，周波数ホッピング方式のスペクトラム拡散利用の送受信モジュールが組み込まれている（金属シールドを外した状態）
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本体内部のシールドを取り払うと，ヒート・シンクと空冷ファンが設けられたメイン・ボードが現れる
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Xbox 360のメイン・ボード。中心右側に実装されているのが米IBM Corp.製のカスタムCPU。動作周波数は3.2GHz。中心左側に実装されているのがグラフィックスLSI。このほか周辺には，韓国Samsung Electronics Co.，Ltd.製のGDDR3シンクロナスDRAMなどがある
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グラッフィックスLSIのパッケージにも，デカップリング用のコンデンサが多数実装されている
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本体側の無線回路を実装したサブ・ボードには，大型のアンテナが設けられている
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