【セミコン・プレビュー】TDKが微粒子の付着を抑えたFOUPロード・ポートを発売
TDKは，ポッド（FOUP）内からSiウエーハをプロセス装置に出し入れするFOUPロード・ポートの新機種「TAS300 TYPE-E4」を発売した（同社リリース）。プロセス装置へのウエーハの搬入や回収の際に付着する微粒子を，0.0001個/ウエーハ（300mmウエーハ換算）と業界最少の水準に抑えた。
装置内外からの微粒子の付着を抑制
今回TDKが発売した装置では，次の3種類の微粒子のウエーハへの付着を抑制した。（１）装置の外部から内部に混入する微粒子，（2）装置内部で発生する微粒子，（3）プロセス後にFOUPに回収したウエーハから発生する微粒子。
（1）装置の外部から内部に混入する微粒子を抑制するために，プロセス装置とポートを接続する扉付近の形状を改良し，気流の制御性を高めた。従来は，プロセス装置側の圧力を2Paまで高めて外部から混入する微粒子を排出していたのに対し，1Pa以下の圧力で微粒子を排除できるようにした。微粒子を高効率で排除できるのに加え，プロセス装置の稼働コストを削減できるメリットもあるという。
（2）装置内部で発生する微粒子を抑制するために，プロセス装置側にあるポートの駆動部における配線や配管の相互接触をなくした。これにより，この部分での微粒子の発生を防いだ。
（3）FOUPに回収したプロセス済みのウエーハから発生する微粒子を抑制するために，FOUP内をN2ガスでパージし，ウエーハから発生する有機物の再付着を防ぐ機構を追加できるようにした。
さらに，今回の装置では駆動部の軸数を従来に比べて20％削減し，MCBF（平均故障間隔）を従来比2〜3倍の50万回に高めた。さらに，設計を見直して，プロセス装置への取り付けや部品交換をしやすくした。メンテナンスに掛かる時間は，従来の半分以下という。
シリンダ方式でスムーズなロードが可能
本体寸法は高さ1386mm×横472mm×奥行き493mm，価格は120万〜130万円である。TDKは，FOUPロード・ポートで業界第1位の「55％程度」（同社）のシェアを誇る。FOUPをロードする際の駆動方式に，モータ駆動ではなく，シリンダの原理を利用したエアー駆動を採用している点に特徴があるとする。この方式では，駆動部に負荷をかけないスムーズなロードが可能になるという。
TDKはこの製品を，2005年12月7〜9日に千葉市の幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン2005」に出展する。
