日亜化学工業とミネベアは，厚さが最薄で0.654mmのバックライト・モジュールを開発した。光源の白色LEDは日亜化学工業，導光板はミネベアが開発している。主に携帯電話機やデジタル・カメラなどの携帯機器に向ける。同様の厚さの製品については，シチズン電子が2006年1月以降の販売を予定している。ミネベアは2005年10月から販売する。 モジュールの薄型に向け，光源となる白色発光ダイオード（LED）の厚さを0.5mm，導光板の厚さを0.4mmまで薄くした。ミネベアが従来から販売してきたバックライト・モジュールに使用していたものは，それぞれ0.6mmと0.45mmだった。白色LEDの発光効率は76.6lm/W品。この白色LEDを4灯用いた2.4インチ型品の輝度は平均6000cd/m2以上で，同社従来品よりも約20％向上したという。
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