センサ・ネットワークやホーム・オートメーションに向けた無線通信規格「ZigBee」に関連する発表が,今週に入って相次いでいる。

 ノルウエーChipcon ASが1チップの送受信ICを発表したほか( Chipcon社のニュースリリース),米Ember Corp.が低消費電力の送受信ICを来月出荷することを発表した(Ember社のニュースリリース )。さらにソフトウエアに関しては,米Software Technologies Group社(STG)がMAC制御用ソフトウエアの受注を開始したほか(STGのPDF形式のニュースリリース ),米Integration Associates,Inc.が同社のプロトコル・スタック・ソフトウエアと沖電気工業のZigBee用ICを組み合わせて提供していくことを明らかにしている(Integration Associates社のニュースリリース )。このほかにも米Microchip Technology Inc. や,米Airbee Wireless, Inc. が関連する発表を行っている。

 これらの発表はいずれも,ZigBeeの普及促進団体である米The ZigBee Allianceが,2005年9月14日から米イリノイ州シカゴで開催する「ZigBee Open House」と時期を合わせたものとみられる。The ZigBee Allianceの担当者によれば,約30社の関連企業がZigBee規格に準拠した送受信ICやプロトコル・スタック・ソフトウエアなどのデモ展示を予定しているという。国内メーカーでは沖電気工業とルネサス テクノロジなどが出展する予定である。