エルピーダメモリ代表取締役社長の坂本幸雄氏は，オーストラリアMacquarie Bankのグループ企業であるマッコーリー・ジャパンが開催したセミナーで，「革新的メモリビジネス，戦略と実践」と題してエルピーダの事業戦略について語った。
「エルピーダは，2006年度第2～3四半期（2006年7～12月）に間違いなく世界第3位のDRAMメーカーになる」。講演の冒頭，坂本氏はためらいなく言い切った（写真1）。社長就任時に同氏が掲げた3大目標（Tech-On!関連記事1）の最後の一つの達成時期を，今後ほぼ1年以内に定めた形だ。
「3～4年以内に300mm対応品を10万枚/月で量産」
その自信の根拠として挙げた同社のDRAM事業の強みは，（1）300mmウエーハ対応品の生産能力の高さ，（2）研究開発と製造への事業の特化，（3）高付加価値品への注力の三点である。
（1）300mmウエーハ対応比率の高さを示す数字として，2005年度第4四半期（2006年1～3月）時点での，Siファウンドリへの委託を含めた同社のDRAM生産能力を示した。300mm対応が8万6000枚/月，200mm対応が2万枚/月（300mmウエーハ換算）となり，300mm対応比率は82％に達する見込みである。
300mm対応のうち，外部委託を除く5万4000枚/月が，広島エルピーダメモリ敷地内にあるフル稼働中の「E300第1棟」と2005年10月の稼働を控える「E300第2棟」を合わせた生産能力である（Tech-On!関連記事2，図1）。「一つのファブで5万枚/月を製造できるのは世界でもエルピーダだけ。第2棟の稼働で，広島エルピーダは世界一のDRAM工場になる」（坂本氏）。
「E300第2棟」では，今後さらに1万5000枚/月の生産能力を増強する予定である。「E300第1棟」と「E300第2棟」，2005年9月時点で建屋のみ完成している「E300第3棟」で予定する3万枚/月を合わせて，目標とする10万枚/月の300mm対応品の生産体制を「当初の見込みより早く3～4年以内に整えられそうだ」（坂本氏）とする。
300mm対応品の設計ルールについては，110nmから90nmへの移行を進めており（Tech-On!関連記事3），2005年12月時点で製造比率を50％に高める計画である。90nmルール品では，すでに80％以上の製造歩留まりを達成しているとする（図2）。
開発と製造に投資を集中，「付加価値なき」テスト工程は外部へ
（2）研究開発と製造への事業の特化の一環として，同社は2005年8月に，アドバンテスト，米Kingston Technology Japan, LLC，および台湾Powertech Technology Inc.と合弁で，DRAMのデバイス・レベルでのテスト工程を請け負うテスト専門会社「テラプローブ」を設立した（Tech-On!関連記事4）。テスト工程を製造ラインの外に出す形をとったのは，「テストは“所要時間×コスト”を最小限にすることだけが課題の工程。そこに付加価値は生まれない」（坂本氏）との判断からだ。テストやパッケージングを外部に委託し，前工程に投資を集中することで「投資効率は1.3～1.4倍に向上する」（同氏）と見積もる。
（3）高付加価値品への注力については，同社は以前から「プレミア・ビジネス」と名づける（a）携帯電話機向け，（b）デジタル家電向け，（c）サーバ向け，（d）Siファウンドリ受託品の四分野にウェイトを置いている（Tech-On!関連記事5）。2005年度第1四半期（2005年4～6月）時点で，プレミア・ビジネス比率は74％にまで高まっている。特に，携帯電話機向けとデジタル家電向けの伸び率が大きく，両者を合わせた売上高は2003年度～2005年度の2年間で約5倍に膨れ上がった。
携帯電話機向けでは，ボリュームゾーンが現在の128M～256Mビットから，2008年に1Gビットまで増加すると見込み，対応する製品を順次投入していく構えである（図3）。デジタル家電向けについては，デジタルTV向けが今後最も期待できる領域としている（図4）。
NECと日立の株式売却の影響は「皆無」
これら（1）～（3）を事業基盤として，エルピーダは2004年度第4四半期（2005年1～3月）時点で世界第5位のDRAM市場シェアを2006年度第2～3四半期には第3位に向上させることを狙う。その時点でのエルピーダのシェアの具体的な数字については「1年後のわれわれの業績を楽しみにしてほしい」（坂本氏）と言うにとどめた。
なお，2005年8月末に，NECと日立製作所が同年9月末までに両社が所有するエルピーダの株式を一部売却すると発表した件（Tech-On!関連記事6）については，「エルピーダのビジネスや特許の扱いへの影響は一切ない」（同氏）とコメントした。
