英CSR社は，今後約2年間の製品ロードマップを明らかにした。それによれば，2005年秋にも新しいBluetoothの規格「Bluetooth 2.1」に沿ったチップセット「BlueCore5」を出荷する。さらに2006年末までには，物理層とMAC層にUWB（ultra wideband）を利用する規格「Bluetooth ver.3.0」に準拠したチップセット「BlueCore6」をサンプル出荷する。
BlueCore5は，0.13μmルールのCMOS技術で製造する。現時点での最新のチップセット「BlueCore4」で利用しているのは0.18μmルールのCMOS技術だった。現在，策定中のBluetooth 2.1では，（1）Bluetoothの通信機器同士を認証する手続きである「pairing（ペアリング）」を簡略化する仕様，（2）通信相手の間で利用できるプロファイルをより早く認識する仕様，などが新たに盛り込まれる見込みである。Bluetooth 2.1の仕様が固まるのは，2005年9月～10月になる見通しだが，CSR社は「規格策定と同時平行でチップセットの開発が進んでいる」（同社日本法人 ジェネラル マネージャーの富永創樹氏）という。
その次のBlueCore6では，プロファイルは現行のBluetoothのものを使う一方で，MAC層以下は従来のBluetoothの無線インタフェースとUWBの両方を使い分けるアーキテクチャを採用する。UWBとしてどのような仕様を使うかはCSR社は明らかにしなかったが，「開発部隊はすでに仕様の選択にメドを付けている」（同氏）。
UWB版Bluetoothの仕様については明らかになっていない部分が多いが「最大伝送速度が200Mビット/秒になることはほぼ決まった」（同氏）という。
※『日経エレクトロニクス』 2005年7月18日号では，100Mビット/秒超の高速伝送が可能な次世代無線LAN技術や各種のUWBについて詳しく解説する記事を掲載しています（関連記事。
