村田製作所は，2005年度の電子機器・部品の全体的な市況について「製品需要は前年度ほどの成長が期待できず，価格下落の影響も依然として厳しい」（同社 代表取締役社長の村田泰隆氏）との見通しを語った。ただし携帯電話機やデジタル家電の高性能化が進むことから部品点数は増加が期待でき，2005年度の業績として増収増益を狙うという。2005年4月の決算発表で明らかにした予想を変えず，通期の売上高として4450億円（対前年度比4.8％増）を見込む。いずれも2005年7月1日に開催した事業概要に関する投資家・記者向けの説明会において明らかにした。

　現在好調である事業の一例として挙げたのがBluetoothモジュールである。同社はLTCC（低温焼成セラミック）基板を使うBluetoothモジュールを手掛けており，これが利益率の向上に貢献しているという。具体的な出荷個数についての言明は避けたが「当初の計画を上回る勢い。利益率は2ケタを狙える」（同社）とした。これまで同モジュールは樹脂基板を使う品種が主流だったが，2005年度の後半にはLTCC基板を使う品種のシェアが50%を超える見通しという。このためLTCC品に強い同社にとっては追い風となる。村田製作所のLTCC品は原材料の内製率が高く，これも利益率を高める要因だ。

　村田氏は，かねてより研究開発を進めているMEMS部品についても言及した。同社として初のMEMS製品は光スイッチになるという。2005年度中に開発を終了し，製品化する計画だ。このほか現在開発を進めているものとして，加速度センサがあると述べた（Tech-On!の関連記事）。「現在は圧電素子を利用したセンサ部品を展開しているが，MEMS技術を利用するセンサ市場が拡大している。こうした動きを見据え，我々も対抗技術を身につけておく」（同氏）。