試作機を使ったデモを米国で行った
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試作機に載せた評価用ボード
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2006年には移動体通信対応品も提供
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富士通が無線通信技術「WiMAX」向けLSIを開発したのに合わせ（Tech-On!の関連記事），米Fujitsu Microelectronics of America, Inc.は，米ラスベガスで開催されている「Broadband Wireless World」で，試作端末を使ったデモを行った。米国ではライセンス不要で利用できる3.5GHz帯の7MHz幅の周波数を使って，MPEG-4の映像を送信した。
展示会場で実演した試作機には，同社が今回発表したLSI「MB87M3400」を載せたボードと，同社の米SiGe Semicondutor Inc.のRFトランシーバを載せたボードを内蔵する。評価用ボードは，RF部が取り外せるようになっており，顧客がRF部を選択できるようにしている。
Broadband Wireless Worldの講演会場などでは，将来のロードマップも示した。規格の進展に合わせて，固定無線アクセスから移動体通信向けに品ぞろえを広げていく。現在，移動体通信向け規格は「IEEE802.16e」として策定中であり， 同規格を反映したLSI「eChip」を2006年に提供する。移動体通信市場への期待は，特に大きいようだ。
WiMAXを事業として軌道に乗せるにはパートナー作りが重要だとして，発表会場には機器メーカーやRF用LSIを開発するメーカーなどが同席した。機器メーカーからは，カナダWi-LAN Inc.，米Aperto, Inc.，台湾ZTE Copr.，半導体メーカーとしてはSiGe社である。それぞれの市場展望や製品ロードマップを示してもらい，共同でWiMAX市場を広げていくとした。
