Samsung社が展示した対応機
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W-CDMAの下りリンク高速化技術「HSDPA（high speed downlink packet access）」に対応する携帯電話機が，北米でも2005年末ころから登場することになりそうだ。韓国LG Electronics Inc.と韓国Samsung Electronics Co.，Ltd.は，HSDPAに対応する携帯電話機を試作，2005年3月14日から米ルイジアナ州ニューオリンズで開催中の「CTIA Wireless 2005」に出展した。
なかでもLG社の端末は，米携帯電話事業者であるCingular Wireless社のロゴが既に付されており「Cingular社から2005年末に発売される予定」（LG社）としている。残念ながらLG社の端末は，写真撮影が許可されなかった。筐体上部に回転式カメラを備えたGSM方式の端末である。Samsung社の端末は既にCeBIT 2005でも公開済みの試作機。
北米市場に向けたものではこのほか，カナダSierra Wireless社もPCMCIAカードを2005年末にも発売するとしている。Cingular Wireless社は2005年内に，北米10～15の主要都市においてHSDPAのサービスを開始するとしている。
