米SiRF Technology Holdings, Inc.は，GPS受信用LSIの新製品として「GSC3f」「GSC3」を発売した（発表資料）。携帯電話機やデジタル・カメラなど携帯機器への搭載を想定している。すでに量産を始めているという。

　GSC3fは，ベースバンドとRFの各回路，および4MビットのフラッシュEEPROMを集積した「1チップGPS」である。外形寸法が7mm×10mmで140端子のBGAパッケージに収めた。GSC3は，フラッシュEEPROMを収容していない。

　SiRF社は，同社の新しいアーキテクチャ「SiRFstarIII」に準拠したチップセットを2004年2月に発表していた。20万個の相関器を搭載するなどして，受信感度を上げた。このときは，RF用IC「GRF3w」とベースバンドIC「GSP3f」の2チップで構成していたが，今回は1チップに集積した。SiRFstarIII に準拠するGSC3fとGSC3の受信感度は−159 dBmであり，従来の2チップ構成品と変わらない。