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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 「CSPやSiPなどの小型パッケージ技術の先に来るものは…」,米Tessera社が語る

「CSPやSiPなどの小型パッケージ技術の先に来るものは…」,米Tessera社が語る

  • 大久保 聡=日経エレクトロニクス
  • 2005/01/24 22:40
  • 1/1ページ
米Tessera,Inc.は,得意とするCSPやMCP,SiPといったLSIの小型パッケージ技術を生かし,現在はプリント配線基板上に実装しているマイクロプロセサやメモリなどで組むシステムをサブ基板(いわゆるドーター・ボード)程度で実現する技術「SLIM」の開発に取り組んでいる。同社でVice Presidentを務めるCraig S. Mitchell氏に,SLIMの開発意図などを聞いた。
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