韓国Samsung Electronics, Co.Ltd.は,2005年1月6日に開幕した「2005 International CES(CES 2005)」に,MIMO技術を使って高速化した無線LANシステム「HiWAVE」を出展した。同社のブースでは,3個のアダプタと1台のパソコンを用いて,1台の映像サーバから,2つのHDTV信号をテレビ受像機に,1つのSDTV信号をパソコンに同時に送信するデモンストレーションを行った。

 HiWAVEを実現するチップセットは,3系統の送信回路と2系統の受信回路を持ち,これにより伝送速度は108Mビット/秒,上位アプリケーションが利用できる実効的な伝送速度としては60Mビット/秒が得られるという。伝送距離は20m以上。

 HiWAVEは,MACおよびベースバンド処理を行うデジタル用,RF用の2個のチップセットで構成される。RF用のSiP(system in package)は,米Athena Semiconductors, Inc.と共同開発したRF用ICを含む。外形寸法は,いずれも27mm×27mm。
 
 同社は,2005年後半にHiWAVEに対応した複数の製品を市場投入するとしている。