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米IntelのEUV露光技術研究が開発段階に

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2004/08/02 00:00
神保 進一
出典:日経ナノテクノロジー, (記事は執筆時の情報に基づいており,現在では異なる場合があります)
 米Intel社は2009年の32nm世代半導体製造技術量産に向けて,波長が13.4nmの光源を使うEUV(extreme ultraviolet:極紫外線)リソグラフィ技術を研究してきたが,それが実用化に向けた開発段階になったことを明らかにした。米国時間2004年8月1日に発表した。

 Intel社の発表によると,今回,(1)オレゴン州の開発施設「RP1」に英Exitech社のEUVリソグラフ・ツール「MET(Micro Exposure Tool)」(写真1)を設置するとともに,(2)カリフォルニア州の開発施設にEUVマスク製造パイロット・ラインを敷設した。

 従来同社は,プロトタイプEUVリソグラフ・ツールとして「ETS(Enginnering Test Stand)」を開発していた。ETSの開口数(NA:numerical aperture)は0.087であり解像度は70nmが限界であった。METは開口数0.3を実現し解像度30nmに対応した。ただし,ミラーは2枚システムであり,露光領域は600μm×600μmに,また光源レーザーの出力は1W以下にとどまる。Intelは,今後METを使って32nm世代に対応したフォト・レジストを開発したり,マスク欠陥の影響を調査し,32nm世代の量産ライン設置に向けた開発を続ける。

 なお,32nm世代の量産には,開口数0.25,ミラー6枚システム,百W級の光源を備えた露光装置が必要である。Intelは,EUV露光装置用光源については米Cymer社と,集光器に関してはイタリアMedia Lario International社と共同研究をしている。

 マスク製造パイロット・ラインについては,自社開発のマスク欠陥装置や,独NaWoTec社と共同開発した電子ビーム・パターン修正装置などを設置している。Intel社は,EUV量産時には自社のマスクショップでほとんどのEUVマスクを作製する計画。(神保 進一)

【写真】米Intel社が設置したEUV露光装置「MET(Micro Exposure Tool)」。出典:米Intel
【写真】米Intel社が設置したEUV露光装置「MET(Micro Exposure Tool)」。出典:米Intel