米Intel，90nm Pentium 4を発表
Intelの90nm製造プロセス技術は，従来の130nm技術に比べ，（1）チャネルにひずみSiを採用，（2）ゲート電極材料をコバルト・シリサイドからニッケル・シリサイドに変更，（3）ゲート絶縁膜材料をSiOFからカーボン・ドープ酸化膜に変更，（4）配線層を6層から7層に増加，（5）300mmウエハのみで製造---などの点を強化した（写真2）。
90nm技術を使って製造しているPentium 4は，従来の130nm技術を使って製造している普及版Pentium 4と比べて，（1）内蔵2次キャッシュ容量を512KBから1MBに増加，（2）集積トランジスタ数は5500万個から1億2500万個に増加，（3）ダイ・サイズは146mm2から112mm2に減少，（4）最高動作周波数は3.20GHzから3.40GHzに引き上げた，（5）13個の新命令を追加した---のが特徴。
今回発表したPrescott製品群は，3.40GHz動作版の「HTテクノロジ インテル Pentium 4 プロセッサ 3.40E」(1000個注文時の価格は417ドル) のほか3.20GHz動作の「同 3.20E」（同278ドル），3.00GHz動作の「同 3E」（同218ドル），2.80 GHz動作の「同 2.80E」（同178ドル）とマルチスレッドに対応していない2.80GHz動作（外部バス周波数は533MHz）の「インテル Pentium 4 プロセッサ 2.80A」（同163ドル）---の5製品。
ちなみに，今回の発表と同時にIntelは，130nm技術を使って製造しているPentium 4にも3.40GHz動作品を追加するとともに，既存製品の値下げを実施した。値下げ後の130nm製品の価格は，同一動作周波数の90nm製品と同じに設定している。現時点では，大口径300mmウエハを使い，微細な90nm技術を使いダイ・サイズを縮小したことによって期待される製造コスト低減効果は価格に反映されていないことになる。（神保 進一）
【写真1】90nm Pentium 4のダイ写真。1MBの2次キャッシュを集積している。出典：米Intel社
【写真2】米Intel社の90nm製造プロセス技術
