日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 車載モーター用インテリジェント・パワー・モジュール、ON Semiが開発
- 02 11.5mm×19.5mmのBluetooth 4.1 LEモジュール、Microchipが発売
- 03 Wi-Fi接続用1チップIC、TIがIoTエッジ機器向けに発表
- 04 車載向けにCAN FD搭載のCortex-R5Fマイコン、Spansionが発表
- 05 厚さ0.22mmで0.7mAhのLiイオン2次電池、STMicroが限定生産を開始
- 06 順方向電圧降下を30%削減した1200V耐圧SiCダイオード、Infineonが発売
- 07 エナジーハーベスト向けDC-DCコンバーターIC、Linear Techが発売
- 08 3G-SDI対応のトランスミッターIC/レシーバーIC、Intersilが発売
- 09 64ビットARMアーキのサーバー向けSoC、AppliedMicroが出荷準備を完了
- 10 500円の回路シミュレーター、日本NIがiPad向けに発売
- 11 多数の結果を一気に作るアナログIC向け自動配置配線設計ツール、Pulsicが発売
- 12 変換効率が向上する「波長変換粒子」、日立化成が封止シート向けに量産
- 13 3Dプリンター用材料を開発するための3Dプリンター、マイクロジェットが公開
- 14 製造現場の不良発見向け高速度カメラ、フォトロンが出展
- 15 DMUツール「XVL Studio」に、ラティスがハーネス配索機能を追加